Описание
BST 70 Лидер продаж Высокое качество Материнская плата мобильного телефона BGA чип инструмент для удаления Прай нож IC чип процессор очиститель клея
Специально для cpu, IC, BGA удалить, и для cpu черный клей очистительЛезвия изготовлены из нержавеющей стали10 шт. несколько ультра-тонких лезвий (0,7 мм), капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой iphone в конце, не легко привести с точки.Производитель: BESTOOLПартномер: BST-70Название продукта: пластиковая картаПрименение: открытие экрана телефонаМатериал: пластик и нержавеющая стальСертификация: CE по ограничению на использование опасных материалов в производствеЦвет: 5 видов цветовУпаковка: картонная коробкаОсобенности: красивыйЛоготип: принимаем индивидуальный логотипМодель: 70A/70B/70C/70D/70E
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1IIIje.CF3KVjSZJnq6znHFXaB.jpg)
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1x1kseW1s3KVjSZFAq6x_ZXXad.jpg)
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1jcoje2WG3KVjSZFPq6xaiXXaB.jpg)
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1vZQke9SD3KVjSZFKq6z10VXax.jpg)
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1Lxkke81D3KVjSZFyq6zuFpXaK.jpg)
![IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1BpAke79E3KVjSZFGq6A19XXay.jpg)
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Бренд
- wozniak
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- bst-70
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 12cm*5cm*6*cm
- USE
- for Iphone /Ipad/ Laptop/Lcd Cpu removal
- material
- plastic & stainless steel
- Product name
- Plastic Pry Card
- Application
- phone screen opening
- Color
- 5 colors
- Model
- 70A/70B/70C/70D/70E